Doppio Titolo fra Università di Pisa e University of Illinois at Chicago

Giovedì 11 luglio, alle ore 14.00, presso l'Aula Magna "Ulisse Dini" della Scuola di Ingegneria, avrà luogo la presentazione dell'accordo per Doppio Titolo fra Università di Pisa e University of Illinois at Chicago.

I corsi di Laurea Magistrale in Ingegneria delle Telecomunicazioni, Ingegneria Elettronica e in Computer Engineering hanno attivato a partire dall’anno accademico 2024-25 un percorso internazionale che consentirà agli studenti selezionati di conseguire il relativo titolo di Laurea Magistrale presso l’Università di Pisa e il titolo di Master of Science in Electrical and Computer Engineering presso la University of Illinois Chicago.

Intervengono:
Danilo Erricolo,
University of Illinois at Chicago, responsabile dell'accordo per UIC

Giovanni Federico Gronchi,
prorettore ai rapporti internazionali Università di Pisa

Andrea Caiti,
Direttore del Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione

Gabriele Pannocchia,
Presidente della Scuola di Ingegneria

Giuliano Manara,
Università di Pisa, responsabile dell'accordo per Unipi

I presidi delle Lauree Magistrali coinvolte o loro delegati